5月6日至7日，山东工商学院与西安邮电大学、安徽大学、河南大学、青岛科技大学、青岛青软晶尊微电子科技有限公司共同举办“协同创新、因聚而生”专业建设暨培养方案论证会议，就电子信息类及相关专业建设、教学体系建设以及应用型人才培养模式等开展了深入的交流。
西安邮电大学副校长卢光跃教授首先发言，对本次“五校一企”会议的召开给与高度肯定，希望“五校一企”深度合作，共建、共享优秀教学成果及先进的教学模式，推进集成电路校企深度融合，一起构建满足企业需求的人才培养体系。安徽大学集成电路学院院长吴秀龙、西安邮电大学电子工程学院院长杜慧敏、副院长邓军勇，河南大学物理与电子学院教学院长李新营、教研室主任刘名果, 青岛科技大学信息科学技术学院院长刘国柱、副院长杜军威、教研室主任曲英杰, 山东工商学院信息与电子工程学院院长华臻 、副院长魏广芬、教研室主任林忠海等老师，分别从学院学科建设发展、专业建设、人才培养、校政企深度融合、共建产业学院等方面向各兄弟院校进行了经验分享。青软晶尊总经理张侠主持会议并表示，青软晶尊将与高校深度融合，助力高校教学能力和人才培养质量提升，共同培养适合企业需求的集成电路人才。我校华臻院长围绕学院基本介绍、教学改革项目、教学经验与实施效果以及校企联合培养等方面的经验同与会专家老师进行了交流，希望与兄弟院校及青软晶尊加强合作，创新产教融合协同育人模式。
会上，“五校一企”还对我校信电学院各专业的人才培养方案进行了论证，有效提升了2021年新修订的人才培养方案的水平。同时，“五校一企”一致认为，今后将继续加强校-校，校-企间围绕专业建设、教学改革、学生培养、师资培训、横向课题等方面的深度合作，在课程共建、学科竞赛、师资共享、加大联系交流等方面建立定期互访和专项联席会议机制，共同探索建立符合集成电路人才培养规律，适应产业需求，学生专业能力与综合素养并重的集成电路人才培养新体系。
（作者：王嘉琪 审核：隋金雪 编辑：吴炳秋）
