2025年6月8日,“协同创新”虚拟教研室地方高校专业建设合肥研讨会在安徽大学圆满举办。研讨会由安徽大学、西安邮电大学、河南大学、青岛科技大学、山东工商学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司联合承办,二十余所高校参会。
本次研讨会围绕集成电路产业人才需求与专业建设方向,校企协同育人模式创新与实践,集成电路专业课程体系与教材建设,产教融合实践基地与师资队伍共建,产学研合作项目对接与技术转化机制等开展研讨与经验分享。研讨会上,西安邮电大学集成电路学院院长杜慧敏教授,河南大学物理与电子学院副院长刘名国教授,山东工商学院信息与电子工程学院副院长林忠海教授,青岛科技大学宋廷强教授,青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠等专家围绕集成电路产业人才需求与专业建设方向、课程体系与教材建设、产教融合实践基地及师资队伍共建等议题,展开了广泛研讨和深度经验交流。


学院林忠海教授以“校企深度协同,推进一流专业建设”为主题,从建设一流课程,树“金课”标杆、打造赋能师生的教学科研平台、OBE工程教育等多个方面展开分享。专家分享结束后,会议组隆重发布了虚拟教研室建设以来的重要成果——《CMOS模拟集成电路设计》教材,教材的编著们为各高校代表签名授书,该教材依托山东工商学院魏广芬教授的国家级一流本科课程,同时魏广芬教授也是该教材的副主编。