在山东工商学院创新创业学院(区块链应用技术学院)、山东工商学院教务处、山东工商学院团委的领导下，在信息与电子工程学院、新一代信息技术专精特新产业学院、青软创新科技集团股份有限公司、青岛青软晶尊微电子科技有限公司的鼎力支持和承办下，2023年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛山东工商学院“青软晶尊杯”集成电路设计与应用技术创新大赛，于2023年5月28日在山东工商学院西校区实验楼圆满结束。
信电学院老师林忠海、王永强、沈辉、史丰铨以及青软晶尊专家老师李克坚，青软集团管国增、于玲艳等出席本次大赛，并担任本次大赛评委。
大赛开始，由林忠海主任和李克坚老师致开幕词。
本次大赛得到了同学们的积极响应，前期共有85支队伍报名参加。经过提交项目的遴选和评比，共有15支队伍进入最后的项目展示和答辩环节。最终经过评委老师一致评定，表现优秀的团队将有机会代表山东工商学院参加2023年一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛的全国总决赛。
竞赛分两个部分：第1部分为各参赛队选手根据竞赛试题，自行进行工作内容分配、电路设计与实现、版图设计与实现、仿真测试、板卡电路设计与实现等竞赛内容；第2部分为在比赛现场对项目进行设计思路与功能实现的讲解与答辩，赛事评委老师根据相关评分标准现场进行项目考评及讲解答疑。
本次竞赛的举办推动了我校电子信息等专业的人才培养水平，吸引、鼓励广大学生踊跃参加课外科技活动，培养了大学生的实践创新意识、团队协作精神和理论联系实际的能力；提高了学生针对实际问题进行电子系统、集成电路的设计与制作的能力，为学生升学、高质量就业创业创造了条件，培养了符合产业需求并达到产业岗位能力要求的集成电路设计等电子信息领域的应用型人才。
（作者：戴云逸 审核：冯 冲 编辑：时曲文涵）
