10月22日至24日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步开启，来自全国200多所高校的近千位学子齐聚武汉，逐梦赛场。我校三支队伍入围全国总决赛，经过激烈角逐，其中两支队伍分别获得全国一等奖和三等奖。信息与电子工程学院张子骏、褚烈田、李成曜获全国一等奖，李亚澳、杨成赛、史英民获全国三等奖，魏广芬、林忠海两位老师获优秀指导教师奖，山东工商学院获得最佳组织奖。
一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可，经我国外交部相关主管司局同意，金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年发起，金砖大赛连续六年在《金砖国家工商理事会工作报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人，累计吸引16万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动。金砖大赛已纳入《教育部标志性成果参考清单》、《2023全国普通高校大学生竞赛分析报告》竞赛目录。
2023“一带一路”金砖国家技能发展与技术创新大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会 (中方) 技能发展工作组承办。
2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项是在微电子集成电路制造技术赛项与集成电路工程技术应用赛项基础上开拓出的全新赛事，填补了金砖赛事在集成电路设计方向上的空白，实现了大赛从集成电路设计到工艺制造和测试封装的完整闭环。赛事由湖北工业大学、武汉交通职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办，大赛设有IC设计与应用赛道、FPGA设计与应用赛道、PCB设计与应用赛道。
竞赛旨在通过竞赛引领和促进院校在集成电路与集成系统、电子科学与技术、微电子科学与工程等专业不断进行教学改革，激发和调动行业企业关注和参与专业教学改革的主动性和积极性，推动并提升专业人才培养水平，培养符合产业需求并达到产业岗位能力要求的应用型人才。
学校领导和有关部门高度重视备赛工作，为了筹备该项赛事，认真组织师生科学备战和刻苦训练，赛场上沉着应对，充分展现了扎实的专业知识和技能水平。通过参加集成电路设计与应用竞赛活动，为相关专业师生搭建一个展示成果创新、技术发展的平台，促进专业知识学习、工程实践能力提升，推动了对集成电路产业兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才的培养。同时在“以赛促教、以赛促改”的路上持续深耕细作，落实各项教学改革措施，深化校企合作，积极创新人才培养模式，为我校应用型本科人才培养事业高质量发展作出更大贡献。
（作者：林忠海 审核：魏广芬 编辑：袁慧）
